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黃雙武

深圳賽蘭仕科創(chuàng)有限公司

教授

專業(yè)能力信息

職稱
研究領域 5G新材料;半導體封裝
專利論文 共發(fā)表論文50余篇，持有美國專利50項，新加坡專利2項，中國發(fā)明專利6項，實用新型專利29項。

工作經歷

新加坡國立大學博士后（1996-1998）。 在新加坡和美國工作18年，先后服務于日立化成（HCAP）任高級工程師，美光科技（Micron）任主任研究員，星科金朋（StatschipPAC）任高級經理，新加坡微電子研究所（IME）任技術顧問，瑞士SFS集團旗下Unisteel公司技術總監(jiān)。 2014年，回國加入碩貝德（SPEED，股票代碼：300322）任CTO負責TSV制造和指紋模組封裝技術開發(fā)。 2019年，創(chuàng)建深圳賽蘭仕科創(chuàng)有限公司，任董事總經理，負責中高頻通信5G新材料開發(fā)和無線充電相關的技術和成果轉化。

教育經歷

中國科學院化學研究所高分子化學博士（1996）。
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