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2024九峰山論壇暨中國國際化合物半導體產(chǎn)業(yè)博覽會

來源:新材料在線|

發(fā)表時間:2024-01-24

點擊:55349

2024九峰山論壇暨中國國際化合物半導體產(chǎn)業(yè)博覽會

2024 JFS CONFERENCE AND CHINA INTERNATIONAL COMPOUND SEMICONDUCTOR INDUSTRY EXPO

邀請函


時間:2024年4月9-11日

地點:中國·湖北·武漢·光谷科技會展中心


指導單位

湖北省人民政府

武漢市人民政府


主辦單位

武漢東湖新技術開發(fā)區(qū)管理委員會

第三代半導體產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟(CASA)

湖北九峰山實驗室



【展會概況】

綠色低碳、萬物智能互聯(lián)成為全球發(fā)展共識,而發(fā)展化合物半導體產(chǎn)業(yè)是提升我國半導體產(chǎn)業(yè)基礎能力、建立未來戰(zhàn)略優(yōu)勢的關鍵所在。中國光谷積極響應國家戰(zhàn)略,在武漢打造全球化合物半導體創(chuàng)新燈塔和產(chǎn)業(yè)高地。


為共建化合物半導體創(chuàng)新生態(tài),2024年4月9-11日,在湖北省和武漢市政府支持下,由武漢東湖新技術開發(fā)區(qū)管理委員會、第三代半導體產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟(CASA)、九峰山實驗室共同主辦——2024九峰山論壇暨中國國際化合物半導體產(chǎn)業(yè)博覽會(簡稱“JFSC&CSE”)。本屆展會以“聚勢賦能 共赴未來”為主題,將匯集全球頂尖的化合物半導體制造技術專家、行業(yè)領袖和創(chuàng)新者,以及從芯片設計、晶圓制造、封裝測試、材料和設備到核心部件領域企業(yè)參展,采用“示范展示+前沿論壇+技術與商貿(mào)交流”的形式,預計有1場大會、10+場專題論壇、150+主題報告、300+行業(yè)領袖,300+參展企業(yè)、800+企業(yè)代表、5000+專業(yè)觀眾、10000平米主題展覽,為產(chǎn)業(yè)鏈的升階發(fā)展搭建供需精準對接平臺,助力企業(yè)高效、強力拓展目標客戶資源,加速驅(qū)動中國化合物半導體產(chǎn)業(yè)鏈的完善和升級,全面賦能產(chǎn)業(yè)鏈、創(chuàng)新鏈、價值鏈、服務鏈等全鏈條協(xié)同發(fā)展,積極推動化合物半導體產(chǎn)業(yè)加速崛起。



【展會優(yōu)勢】

1.全球指引、產(chǎn)業(yè)聚集。助力打造全球化合物半導體平臺、技術、產(chǎn)業(yè)的燈塔級盛會,集中展示化合物半導體上下游全產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)品,搭建企業(yè)發(fā)布年度新產(chǎn)品新技術的首選平臺,支撐產(chǎn)業(yè)鏈及中部地區(qū)建設具有全球影響力的萬億級光電子信息產(chǎn)業(yè)集群。


2.強鏈延鏈、關鍵突破。打造具有國際競爭力的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群,不斷強化產(chǎn)業(yè)鏈和生態(tài)集群建設,推動細分關鍵領域環(huán)節(jié)不斷突破,暢通國內(nèi)國際雙循環(huán),建設具有世界聚合力的價值鏈雙向開放樞紐。


3.龍頭齊聚、價值共創(chuàng)。以產(chǎn)業(yè)龍頭為指引,夯實行業(yè)基礎設施,優(yōu)化產(chǎn)業(yè)發(fā)展生態(tài),支撐全產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴合作交流更高效、更穩(wěn)定,指引行業(yè)科技攻關,構建開放創(chuàng)新生態(tài),激發(fā)各環(huán)節(jié)創(chuàng)新活力,為行業(yè)轉(zhuǎn)型迭代提供可持續(xù)發(fā)展的新動能。


4.高峰論壇、聚焦未來。共享行業(yè)發(fā)展信息,分享業(yè)界領袖智慧和視野,探討全球產(chǎn)業(yè)格局、前沿技術與市場走勢,推動全球產(chǎn)業(yè)界與國內(nèi)產(chǎn)業(yè)界的交流與合作,加強企業(yè)和政府機構在發(fā)展產(chǎn)業(yè)上的協(xié)調(diào)探索產(chǎn)業(yè)人才及優(yōu)質(zhì)項目孵化機制,推動研發(fā)創(chuàng)新,促進產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展。



【九峰山論壇日程安排】

時間:2024年4月9日-11日

地點:中國·湖北·武漢·光谷科技會展中心·三層




【展會范圍】


1.半導體材料及原輔料

碳化硅、氮化鎵、砷化鎵等晶圓、晶片;光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等


2.半導體設備及零部件

薄膜沉積設備(CVD、PVD、ALD)、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、清洗設備、外延設備、切磨拋設備、燒結設備、檢測設備以及儀表、陶瓷、石磨等零部件


3.功率半導體器件設計及制造

晶圓制造、IDM、OEMs、半導體功率器件、分立器件、二極管、三極管、IGBT、晶閘管、MOSFET、傳感器、繼電器、開關及元器件等設計和制造


4.光電子器件設計與制造

LED、Mini/Micro-Led、硅光、紅外、激光器、光模塊、光通訊、光存儲、光放大器、VR\AR技術、微顯示、量子點、車載顯示、智慧照明等


5.設計、仿真及制造管理類軟件

CAPP/MPM/工藝設計仿真管理、FMEA失效分析、EDA、AGV、實驗室信息管理系統(tǒng)(LIMS)、PLM、ALM、MES/MOM等


6.封測及先進應用

先進封裝(SIP、WLP)、自動化測試、工業(yè)電源、充電樁、電驅(qū)動、消費類快充、汽車電子、風能、光伏、儲能應用等



【參會/觀展注冊權益表】




【展會權益】




【展會場館】



場館名稱:武漢·中國光谷科技會展中心(A1、A2、A3)

場館地址:中國·武漢·光谷中心城·高新大道與驛山南路交匯處·中國光谷科技會展中心·一層


【展位規(guī)劃圖】


展位火熱預定中,預訂從速,好位置先到先得!


【聯(lián)系方式】


參會/參展/贊助/演講等咨詢合作:

段先生,13717922543,duanpf@casmita.com

張女士,13681329411,zhangww@casmita.com

賈先生,18310277858,jiaxl@casmita.com

王先生,18610119011,wangyz@casmita.com


媒體合作:

吳先生,13301377711,wusm@casmita.com

陳先生,18401540216,chengs@casmita.com


報名咨詢:

蘆女士,010-82380580,lul@casmita.com

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