“第十一屆（2023年）中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會半導(dǎo)體設(shè)備年會暨產(chǎn)業(yè)鏈合作論壇”、“第十一屆（2023年）半導(dǎo)體設(shè)備材料與核心部件展示會(CSEAC)” 將于8月9日-11日在無錫太湖國際博覽中心舉行。

大會以“協(xié)力同芯搶機(jī)遇、集成創(chuàng)新造設(shè)備”為主題，采用展覽與論壇相結(jié)合的方式，匯聚產(chǎn)業(yè)鏈上下游，搭建一個技術(shù)交流、經(jīng)貿(mào)洽談、市場拓展、產(chǎn)品推廣的友好平臺。論壇將邀請產(chǎn)業(yè)界高管和學(xué)術(shù)界代表共同探討當(dāng)下半導(dǎo)體設(shè)備、核心部件及材料等亟待解決的問題，從宏觀架構(gòu)到技術(shù)難點，全方位展現(xiàn)半導(dǎo)體設(shè)備面臨的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。

指導(dǎo)單位

無錫市人民政府江蘇省工業(yè)和信息化廳

主辦單位

中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會

無錫國家高新技術(shù)開發(fā)區(qū)管理委員會

承辦單位

中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會半導(dǎo)體設(shè)備分會

無錫高新區(qū)工業(yè)和信息化局

主峰會議程

時間：8月10日 09:00-17:00 地點：A6館A區(qū)

開幕式 主持人：王暉 博士

中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會半導(dǎo)體設(shè)備分會理事長、盛美半導(dǎo)體設(shè)備(上海)股份有限公司董事長

09:00-09:10

領(lǐng)導(dǎo)致辭

09:10-09:20

高新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展政策兌現(xiàn)儀式

09:20-09:40

題目待定

李 虹 博士 華潤微電子有限公司執(zhí)行董事、總裁

09:40-10:00 茶歇洽談

主持人：金存忠

中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會常務(wù)副秘書長

10:00-10:30

集成電路設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展的現(xiàn)狀和挑戰(zhàn)，人類第三次工業(yè)革命的到來

尹志堯 博士 中微半導(dǎo)體設(shè)備(上海)股份有限公司董事長兼總經(jīng)理

10:30-10:50

國產(chǎn)裝備進(jìn)入集成電路大生產(chǎn)線的瓶頸與對策

李晉湘 中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會副秘書長、積塔半導(dǎo)體(上海)有限公司總工程師

10:50-11:10

以“先”領(lǐng)“芯” 先導(dǎo)集團(tuán)產(chǎn)業(yè)園國產(chǎn)裝備自主之路

王燕清 先導(dǎo)集團(tuán)董事長

11:10-11:30

新形勢下中國半導(dǎo)體裝備企業(yè)的定位與思考

王堅 盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司總經(jīng)理

11:30-11:50

集成電路光學(xué)檢測設(shè)備在中國的發(fā)展和挑

陳 魯 深圳中科飛測科技股份有限公司董事長

11:50-13:00 自助午餐

主持人：劉 駿

中國電子工業(yè)專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會副理事長，日聯(lián)科技股份有限公司董事長

13:00-13:20

原子層沉積技術(shù)在先進(jìn)半導(dǎo)體芯片的應(yīng)用及國產(chǎn)化展望

黎微明 江蘇微導(dǎo)納米科技股份有限公司副董事長兼首席技術(shù)官

13:20-13:40

聚焦先進(jìn)前道工藝應(yīng)用，提高國產(chǎn)光學(xué)量測和檢測設(shè)備的競爭力

楊 峰 睿勵科學(xué)儀器(上海)有限公司總經(jīng)理兼首席執(zhí)行官

13:40-14:00

新時代下國產(chǎn)設(shè)備的發(fā)展

張孝勇 拓荊創(chuàng)益(沈陽)半導(dǎo)體設(shè)備有限公司 首席技術(shù)官

14:00-14:20

半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)替代加速

葉國光 無錫邑文電子科技有限公司副總經(jīng)理

14:20-14:40

題目待定

聶 翔 青島四方思銳智能技術(shù)有限公司董事長

14:40-15:00 茶歇與展覽交流

主持人：李晉湘

中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會副秘書長、積塔半導(dǎo)體(上海)有限公司總工程師

15:00-15:20

刻蝕-沉積一體化賦能化合物半導(dǎo)體功率器件的大規(guī)模制造

許開東 博士 江蘇魯汶儀器股份有限公司董事長兼CEO

15:20-15:40

芯鑫租賃，綜合金融服務(wù)資源整合者—投租結(jié)合，助力國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展

袁以沛 芯鑫融資租賃有限責(zé)任公司 聯(lián)席總裁

15:40-16:00

高精度2D&3D檢量測結(jié)合深度學(xué)習(xí)，為芯片良率保駕護(hù)航

鄭 軍 博士 聚時科技(上海)有限公司 CEO

16:00-16:20

臨時鍵合及解鍵合助力后摩爾時代

邱新智 蘇州芯?？萍加邢薰?總經(jīng)理

16:20-16:40

智算融合 筑基創(chuàng)新——智能計算系統(tǒng)解決方案賦能AIGC發(fā)展加速度

趙文來 太初(無錫)電子科技有限公司首席科學(xué)家

16:40-17:00

中國半導(dǎo)體設(shè)備回顧與展望

金存忠 中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會常務(wù)副秘書長

18:00-20:00 歡迎晚宴

特別鳴謝：中國電子系統(tǒng)工程第二建設(shè)有限公司

*議程持續(xù)更新中，請以現(xiàn)場實際為準(zhǔn)

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