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三星半導(dǎo)體(中國)研究開發(fā)有限公司2016校園招聘
性質(zhì)： 全職
人數(shù)： 0
發(fā)布： 2015/12/31 17:30:09
經(jīng)驗(yàn)： 1-3年
地區(qū)：

規(guī)模：

招聘要求

招聘職位：芯片產(chǎn)品封裝工程師

 

職位描述：

1、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品封裝開發(fā)；

2、相關(guān)封裝技術(shù)及封裝工藝開發(fā)；

3、負(fù)責(zé)項(xiàng)目的開發(fā)計(jì)劃（日程，材料，設(shè)備，投資等），DOE，品質(zhì)認(rèn)證流程及失效分析；

4、確保新產(chǎn)品開發(fā)根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)流程順利進(jìn)行。

 

應(yīng)聘要求：

1、本科及以上學(xué)歷，微電子/材料/機(jī)械等相關(guān)專業(yè)，對(duì)芯片封裝及測(cè)試有一定了解；

2、積極，獨(dú)立并具有良好的交流能力；

3、能夠承受一定的工作壓力

4、流利的英語；

 

招聘流程：

簡(jiǎn)歷投遞：2015年9月1日-10月11日

筆試：2015年10月24日

面試：2015年11-12月

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