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來源：新材料在線|

發(fā)表時(shí)間：2020-08-21

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導(dǎo)熱材料主要用于解決電子設(shè)備的散熱問題，用于發(fā)熱源和散熱器的接觸界面之間，通過使用導(dǎo)熱系數(shù)遠(yuǎn)高于空氣的熱界面材料，提高電子元器件的散熱效率。

消費(fèi)電子走向小型化、輕薄化、智能化，5G商用帶來的通信基站設(shè)備投入以及動(dòng)力電池的蓬勃發(fā)展有望大幅拉動(dòng)導(dǎo)熱材料需求。

2019年全球界面導(dǎo)熱材料市場(chǎng)規(guī)模約 10.5億美元，預(yù)計(jì)2020年將達(dá)到11億美元， 2015~2020年復(fù)合增長(zhǎng)率約為7%。

當(dāng)下，各大廠商都在推出新款5G終端產(chǎn)品未來五年將持續(xù)增長(zhǎng)。5G的應(yīng)用使得終端產(chǎn)品熱耗顯著增加，熱管理將面臨更大挑戰(zhàn)。不僅僅是手機(jī)，幾乎所有電子產(chǎn)品將會(huì)在5G時(shí)代萬物互聯(lián)。隨著電子產(chǎn)品功能多樣化、高度集中化，對(duì)散熱導(dǎo)熱等功能要求更高、迭代更迅速，對(duì)新材料、新工藝要求也更加苛刻。電子功能材料的技術(shù)、應(yīng)用難點(diǎn)如何突破？未來發(fā)展趨勢(shì)又如何？

在此背景下，尋材問料^?聯(lián)合中國熱設(shè)計(jì)網(wǎng)將于2020年9月3-4日在深圳舉辦2020（第三屆）5G終端熱管理高峰論壇，相聚一堂，共同探討 5G終端產(chǎn)品的熱管理方式，促進(jìn)整個(gè)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展與創(chuàng)新。