前言

高頻基材即高頻覆銅板，主要用于加工制造印制電路板（PCB），是高頻通信行業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)材料。FR-4覆銅板和高頻覆銅板是移動(dòng)通信領(lǐng)域應(yīng)用較廣泛的兩類覆銅板產(chǎn)品，在5G時(shí)代，伴隨著高頻、高速、高數(shù)據(jù)量的技術(shù)要求，高頻覆銅板將有望逐步實(shí)現(xiàn)對FR-4覆銅板的全面替代。

一、高頻基材行業(yè)市場發(fā)展現(xiàn)狀

高頻基材即高頻覆銅板，主要用于加工制造印制電路板（PCB），屬于特殊覆銅板行業(yè)的重要組成部分，是高頻通信行業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)材料。FR-4覆銅板和高頻覆銅板是移動(dòng)通信領(lǐng)域應(yīng)用較廣泛的兩類覆銅板產(chǎn)品，在3G通信業(yè)務(wù)興起后，由于FR-4覆銅板的介質(zhì)損耗大，基站中電磁信號傳輸精度較高的部件逐步轉(zhuǎn)向采用高頻覆銅板；4G通信中，基站天線的PCB振子、天線饋電系統(tǒng)、功率放大器、濾波器等成為高頻覆銅板市場需求的最主要部分；而5G基站的PCB中，高頻覆銅板將有望逐步實(shí)現(xiàn)對FR-4覆銅板的全面替代。

目前，全球覆銅板行業(yè)已形成多極化發(fā)展階段，美、歐、中、日、臺(tái)、韓企業(yè)在不同檔次產(chǎn)品市場上的份額分割存在較大差異，中、臺(tái)、韓的內(nèi)資CCL企業(yè)覆銅板產(chǎn)品以中、低端產(chǎn)品為主，以規(guī)模及成本優(yōu)勢侵蝕日、美、歐同行的中低端產(chǎn)品市場份額，但高端CCL市場仍由日、歐、美企業(yè)占據(jù)。相比之下，中國大陸覆銅板整體附加值較低，正值高端化突破黃金時(shí)期，進(jìn)口替代空間大。
在5G時(shí)代，伴隨著高頻、高速、高數(shù)據(jù)量的技術(shù)要求，很多原有的中低頻通訊材料會(huì)被淘汰，而PCB由于介電特性和信號傳輸速度方面具有不可替代性，未來在基站的多部分元器件用量的大幅增長指日可待。與此同時(shí)，Massive MIMO技術(shù)的實(shí)現(xiàn)使5G基站大幅提高了天線容量，從原有的單基站十幾根天線大幅增長到上百根天線，這大大提高了單基站PCB的使用量。此外，由于高頻電磁波本身穿透性差的原因，5G小基站的建設(shè)規(guī)模會(huì)遠(yuǎn)高于4G時(shí)代，這也將進(jìn)一步推動(dòng)高頻PCB在內(nèi)的高頻通信材料規(guī)模的增長。

根據(jù)對產(chǎn)業(yè)鏈調(diào)研，考慮5G建設(shè)進(jìn)度，假設(shè)2018-2022年宏基站和室分站布設(shè)節(jié)奏，可以得出單一年份5G基站建設(shè)對PCB帶來的增量市場空間（假設(shè)單站PCB&CCL價(jià)值量每年下降6%）。到2022-2023年5G基站建設(shè)高峰年度，5G基站建設(shè)帶來的PCB單年度需求約為210-240億元（其中中國大陸約占50%-60%），相比于4G時(shí)代的80億元，是接近3倍的提升。

二、高頻基材行業(yè)競爭格局分析

目前，高頻基材主要市場份額被海外企業(yè)壟斷，包括美國的三巨頭羅杰斯、泰康利和伊索拉，日本的松下電工、日立化成等企業(yè)。
國內(nèi)企業(yè)中與海外差距較小的企業(yè)是生益科技，已經(jīng)具備供貨“VL-L”和“UL-L”等級市場的能力。中英科技的PTFE材料出貨較多，但產(chǎn)品穩(wěn)定性來看還存在一定不足。其他包括睿龍（采購很多進(jìn)口設(shè)備，針對軍用市場）、泰州旺靈、國能新材料、華正新材、高斯貝爾等企業(yè)在高頻基材領(lǐng)域也取得了一定進(jìn)展。

三、高頻基材行業(yè)發(fā)展前景分析

著未來5G通信行業(yè)的發(fā)展，傳統(tǒng)電路板基材損耗大，無法滿足高頻電路性能要求，高頻基材成為本土廠商加速技術(shù)突破實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代的黃金領(lǐng)域。2019-2023年國內(nèi)及全球5G建設(shè)投資周期拉開后，低損耗及超低損耗基材的主要戰(zhàn)場將轉(zhuǎn)變?yōu)?G通信基站，其中，又以5G毫米波基站天線應(yīng)用為主，市場需求有望跟隨5G建設(shè)周期迎來漸進(jìn)式爆發(fā)增長。

備注：本文摘自《2019年5G及關(guān)鍵材料市場發(fā)展研究報(bào)告》，完整目錄如下：

第一章 5G行業(yè)發(fā)展綜述
第一節(jié) 5G基本概述
一、5G的定義及特點(diǎn)
二、5G與4G比較分析
三、5G的商業(yè)模式
四、5G應(yīng)用場景分析
第二節(jié) 5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程分析
第三節(jié) 5G行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
第二章 5G產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)袌霭l(fā)展?fàn)顩r分析
第一節(jié) 5G產(chǎn)業(yè)鏈概述
第二節(jié) 5G產(chǎn)業(yè)鏈基礎(chǔ)層市場分析
一、芯片
二、射頻器件
第三節(jié) 5G產(chǎn)業(yè)鏈傳輸層市場分析
一、小基站
二、基站天線
三、光器件
第四節(jié) 5G產(chǎn)業(yè)鏈場景層市場分析
一、物聯(lián)網(wǎng)
二、云計(jì)算
三、無人駕駛
四、VR/AR
第三章 全球5G行業(yè)發(fā)展分析
第一節(jié) 全球5G標(biāo)準(zhǔn)解讀
第二節(jié) 主要國家5G商業(yè)化進(jìn)展
第三節(jié) 全球5G行業(yè)競爭格局
第四節(jié) 全球5G行業(yè)發(fā)展趨勢分析
第四章 中國5G行業(yè)發(fā)展分析
第一節(jié) 中國5G行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
第二節(jié) 中國5G行業(yè)市場規(guī)模預(yù)測
第三節(jié) 中國5G行業(yè)競爭格局
一、中國5G行業(yè)競爭狀況
二、中國5G產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)企業(yè)分析
第四節(jié) 中國5G行業(yè)發(fā)展趨勢
第五章 5G行業(yè)關(guān)鍵材料市場分析
第一節(jié) 濾波器關(guān)鍵材料-微波介質(zhì)陶瓷
一、濾波器關(guān)鍵材料行業(yè)市場發(fā)展現(xiàn)狀
二、濾波器關(guān)鍵材料行業(yè)市場規(guī)模分析
三、濾波器關(guān)鍵材料行業(yè)競爭格局分析
四、濾波器關(guān)鍵材料行業(yè)發(fā)展趨勢
第二節(jié) 手機(jī)天線材料——LCP與MPI
一、手機(jī)天線材料行業(yè)市場發(fā)展現(xiàn)狀
二、手機(jī)天線材料行業(yè)市場規(guī)模分析
三、手機(jī)天線材料行業(yè)競爭格局分析
四、手機(jī)天線材料行業(yè)發(fā)展趨勢
第三節(jié) PCB關(guān)鍵材料——高頻基材
一、PCB關(guān)鍵材料行業(yè)市場發(fā)展現(xiàn)狀
二、PCB關(guān)鍵材料行業(yè)市場規(guī)模分析
三、PCB關(guān)鍵材料行業(yè)競爭格局分析
四、PCB關(guān)鍵材料行業(yè)發(fā)展趨勢
第四節(jié) 第三代半導(dǎo)體材料——GaN
一、第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)市場發(fā)展現(xiàn)狀
二、第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)市場規(guī)模分析
三、第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)競爭格局分析
四、第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展趨勢
第五節(jié) 電磁屏蔽與導(dǎo)熱材料
一、電磁屏蔽與導(dǎo)熱材料行業(yè)市場發(fā)展現(xiàn)狀
二、電磁屏蔽與導(dǎo)熱材料行業(yè)市場規(guī)模分析
三、電磁屏蔽與導(dǎo)熱材料行業(yè)競爭格局分析
四、電磁屏蔽與導(dǎo)熱材料行業(yè)發(fā)展趨勢
第六節(jié) 手機(jī)外殼材料——玻璃與陶瓷
一、手機(jī)外殼材料行業(yè)市場發(fā)展現(xiàn)狀
二、手機(jī)外殼材料行業(yè)市場規(guī)模分析
三、手機(jī)外殼材料行業(yè)競爭格局分析
四、手機(jī)外殼材料行業(yè)發(fā)展趨勢
第六章 5G行業(yè)關(guān)鍵材料發(fā)展評估及建議
第一節(jié) 5G行業(yè)關(guān)鍵材料發(fā)展評估
一、5G行業(yè)關(guān)鍵材料行業(yè)壁壘分析
二、5G行業(yè)關(guān)鍵材料市場風(fēng)險(xiǎn)分析
第二節(jié) 5G行業(yè)關(guān)鍵材料發(fā)展機(jī)遇分析

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