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5G關(guān)鍵材料——手機外殼材料市場發(fā)展簡析

來源:新材料在線|

發(fā)表時間:2019-07-02

點擊:22458


前言


2019年6月6日,工信部向中國電信、中國移動、中國聯(lián)通、中國廣電發(fā)放5G商用牌照。我國正式進(jìn)入5G商用元年,5G大規(guī)模商用將開啟,5G應(yīng)用將給多個消費和行業(yè)領(lǐng)域帶來巨大變革,智能汽車無人駕駛、工業(yè)自動化、智慧醫(yī)療等領(lǐng)域?qū)⒅苯邮芤嬗?G。5G手機等智能終端作為重要載體有望快速普及,手機外殼材料作為5G手機關(guān)鍵材料之一將迎來新一輪發(fā)展。


一、手機外殼材料行業(yè)市場發(fā)展現(xiàn)狀


追溯手機外殼的演變史,從最初的工程塑料,包括聚碳酸酯(PC)、ABS、尼龍、聚礬等,再到凱夫拉纖維、碳纖維、玻璃、陶瓷、不銹鋼、金屬等材料。


手機主流外殼材質(zhì)變化

資料來源:賽瑞研究


目前,中高端智能手機普遍采用金屬中框搭配玻璃后蓋的設(shè)計??紤]到5G需要MIMO多天線(包括主天線、藍(lán)牙天線、GPS天線、WiFi天線、NFC天線等),大幅增加單位手機配置天線數(shù)(可能多達(dá)16根),且由于5G時代手機外殼材質(zhì)變化,后續(xù)會有更多的新需求考慮到5G新發(fā)展要求。


手機主流外殼材質(zhì)的性能參數(shù)及單價對比

資料來源:賽瑞研究


如上表所示,受金屬的電磁屏蔽特性影響,目前主流手機廠商已經(jīng)放棄全金屬一體化設(shè)計方案。反觀塑料、玻璃和陶瓷,三者均為絕緣體,不存在電磁屏蔽問題,有效解決信號無法正常穿透的痛點,可滿足5G時代手機發(fā)展需求。盡管玻璃在抗摔性上暫時無法與金屬媲美,但可滿足跌落實驗,在手機外殼日常應(yīng)用場景中基本無大礙。


從2019年全球前五手機廠商手機外殼應(yīng)用現(xiàn)狀分析,以三星、蘋果、華為、OV為代表的中高端智能手機主要采用“金屬中框+玻璃”設(shè)計,市場增長較快;中低端機型逐漸開始采用“金屬中框+塑料”方案;陶瓷材料應(yīng)用相對較少,市場增長相對緩慢。2018年全球智能手機外殼材料市場規(guī)模超過1400億元,近幾年市場年均增長率超過25%。


2016-2019年手機外殼材料市場規(guī)模情況

資料來源:賽瑞研究


二、手機外殼材料行業(yè)競爭格局分析


1、金屬外殼材料


由于資金、技術(shù)以及客戶資源壁壘等原因,目前金屬機殼行業(yè)整體呈現(xiàn)寡頭壟斷的競爭格局。國內(nèi)手機金屬機殼市場主要由鴻準(zhǔn)、比亞迪電子、通達(dá)集團和長盈精密等廠商所占據(jù)。


中國手機市場金屬機殼市占率分布

資料來源:賽瑞研究


2、玻璃外殼材料


從上游的玻璃基板來看,其基本被康寧、旭硝子、電氣硝子等寡頭所控制,國產(chǎn)廠商東旭光電及彩虹股份在該領(lǐng)域取得一定的突破。從設(shè)備端來看,生產(chǎn)玻璃加工所需熱彎機的企業(yè)主要有韓國的DTK、GNTC以及國內(nèi)供應(yīng)商奧瑞德、大宇精雕等。中游玻璃蓋板的加工領(lǐng)域則由國內(nèi)廠商占據(jù)絕對市場,有伯恩光學(xué)、藍(lán)思科技、星星科技等成熟加工廠,同時也不乏有比亞迪電子、通達(dá)集團、瑞聲科技、信利國際、合力泰等新進(jìn)入者,下游主要以三星、華為、蘋果等終端應(yīng)用廠商為主。


手機玻璃產(chǎn)業(yè)鏈重點企業(yè)

資料來源:賽瑞研究


3、陶瓷外殼材料


近年來,氧化鋯陶瓷在消費電子領(lǐng)域應(yīng)用取得了一定進(jìn)展。無論是品牌廠家推新品意愿、消費者接受度,還是技術(shù)發(fā)展的趨勢而言,陶瓷材質(zhì)的應(yīng)用都具有較大的潛力。


氧化鋯陶瓷的加工一般可以分四個環(huán)節(jié):粉體制備、生瓷成型、坯體燒結(jié)和CNC加工。其中,氧化鋯粉體制備是核心環(huán)節(jié),技術(shù)和產(chǎn)能掌握在少數(shù)廠家手中。


氧化鋯陶瓷產(chǎn)業(yè)鏈重點企業(yè)

資料來源:賽瑞研究


三、手機外殼材料行業(yè)發(fā)展趨勢


基于全球主流品牌手機外殼歷史沿革及應(yīng)用現(xiàn)狀分析,隨著5G手機快速普及,未來手機外殼材料中以玻璃材料為代表的非金屬材料將迎來新的發(fā)展。


5G時代手機外殼材料發(fā)展趨勢


資料來源:賽瑞研究


備注:本文摘自《2019年5G及關(guān)鍵材料市場發(fā)展研究報告》,完整目錄如下:


第一章 5G行業(yè)發(fā)展綜述
第一節(jié) 5G基本概述
一、5G的定義及特點
二、5G與4G比較分析
三、5G的商業(yè)模式
四、5G應(yīng)用場景分析
第二節(jié) 5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程分析
第三節(jié) 5G行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
第二章 5G產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)袌霭l(fā)展?fàn)顩r分析
第一節(jié) 5G產(chǎn)業(yè)鏈概述
第二節(jié) 5G產(chǎn)業(yè)鏈基礎(chǔ)層市場分析
一、芯片
二、射頻器件
第三節(jié) 5G產(chǎn)業(yè)鏈傳輸層市場分析
一、小基站
二、基站天線
三、光器件
第四節(jié) 5G產(chǎn)業(yè)鏈場景層市場分析
一、物聯(lián)網(wǎng)
二、云計算
三、無人駕駛
四、VR/AR
第三章 全球5G行業(yè)發(fā)展分析
第一節(jié) 全球5G標(biāo)準(zhǔn)解讀
第二節(jié) 主要國家5G商業(yè)化進(jìn)展
第三節(jié) 全球5G行業(yè)競爭格局
第四節(jié) 全球5G行業(yè)發(fā)展趨勢分析
第四章 中國5G行業(yè)發(fā)展分析
第一節(jié) 中國5G行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
第二節(jié) 中國5G行業(yè)市場規(guī)模預(yù)測
第三節(jié) 中國5G行業(yè)競爭格局
一、中國5G行業(yè)競爭狀況
二、中國5G產(chǎn)業(yè)重點企業(yè)分析
第四節(jié) 中國5G行業(yè)發(fā)展趨勢
第五章 5G行業(yè)關(guān)鍵材料市場分析
第一節(jié) 濾波器關(guān)鍵材料-微波介質(zhì)陶瓷
一、濾波器關(guān)鍵材料行業(yè)市場發(fā)展現(xiàn)狀
二、濾波器關(guān)鍵材料行業(yè)市場規(guī)模分析
三、濾波器關(guān)鍵材料行業(yè)競爭格局分析
四、濾波器關(guān)鍵材料行業(yè)發(fā)展趨勢
第二節(jié) 手機天線材料——LCP與MPI
一、手機天線材料行業(yè)市場發(fā)展現(xiàn)狀
二、手機天線材料行業(yè)市場規(guī)模分析
三、手機天線材料行業(yè)競爭格局分析
四、手機天線材料行業(yè)發(fā)展趨勢
第三節(jié) PCB關(guān)鍵材料——高頻基材
一、PCB關(guān)鍵材料行業(yè)市場發(fā)展現(xiàn)狀
二、PCB關(guān)鍵材料行業(yè)市場規(guī)模分析
三、PCB關(guān)鍵材料行業(yè)競爭格局分析
四、PCB關(guān)鍵材料行業(yè)發(fā)展趨勢
第四節(jié) 第三代半導(dǎo)體材料——GaN
一、第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)市場發(fā)展現(xiàn)狀
二、第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)市場規(guī)模分析
三、第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)競爭格局分析
四、第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展趨勢
第五節(jié) 電磁屏蔽與導(dǎo)熱材料
一、電磁屏蔽與導(dǎo)熱材料行業(yè)市場發(fā)展現(xiàn)狀
二、電磁屏蔽與導(dǎo)熱材料行業(yè)市場規(guī)模分析
三、電磁屏蔽與導(dǎo)熱材料行業(yè)競爭格局分析
四、電磁屏蔽與導(dǎo)熱材料行業(yè)發(fā)展趨勢
第六節(jié) 手機外殼材料——玻璃與陶瓷
一、手機外殼材料行業(yè)市場發(fā)展現(xiàn)狀
二、手機外殼材料行業(yè)市場規(guī)模分析
三、手機外殼材料行業(yè)競爭格局分析
四、手機外殼材料行業(yè)發(fā)展趨勢
第六章 5G行業(yè)關(guān)鍵材料發(fā)展評估及建議
第一節(jié) 5G行業(yè)關(guān)鍵材料發(fā)展評估
一、5G行業(yè)關(guān)鍵材料行業(yè)壁壘分析
二、5G行業(yè)關(guān)鍵材料市場風(fēng)險分析
第二節(jié) 5G行業(yè)關(guān)鍵材料發(fā)展機遇分析

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