道康寧與IBM合作開發(fā)導(dǎo)熱凝膠獲2016年度R&D100獎(jiǎng)

來源：新材料在線|

發(fā)表時(shí)間：2019-05-06

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道康寧(Dow Corning)公司與IBM合作開發(fā)的TC-3040導(dǎo)熱凝膠獲2016年度R&D100大獎(jiǎng)。該產(chǎn)品用于熱管理的硅基熱界面材料(TIM-1)，可提高先進(jìn)半導(dǎo)體芯片應(yīng)用的性能穩(wěn)定性。

Dow Corning (道康寧)TC-3040導(dǎo)熱凝膠是一種單組分可固化的熱界面材料，用以改善IC芯片和散熱器之間的散熱問題。這款高級凝膠具有優(yōu)異的熱管理能力，導(dǎo)熱性幾乎達(dá)到了其他行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)熱界面材料的兩倍。該產(chǎn)品還兼具低模量和高伸長率兩大優(yōu)點(diǎn)，從而加強(qiáng)了緩解應(yīng)力的能力。

同時(shí)，它還具有優(yōu)秀的浸潤性能，從而確保芯片和蓋子之間接觸良好，并可適應(yīng)高填料量，提高熱性能。運(yùn)用該材料，可以輕松實(shí)現(xiàn)較薄粘結(jié)層，且在倒裝芯片應(yīng)用場合中仍能保持出色的芯片覆蓋率。

"R&D 100是國際科技領(lǐng)域極為推崇的獎(jiǎng)項(xiàng)，競爭對手都極具創(chuàng)新性，TC-3040導(dǎo)熱凝膠能夠獲獎(jiǎng)，我們感到非常榮幸。"道康寧半導(dǎo)體封裝材料全球市場部總監(jiān)AndrewHo表示："現(xiàn)在先進(jìn)的半導(dǎo)體器件由于發(fā)熱而受損的問題導(dǎo)致半導(dǎo)體封裝公司在熱管理方面面臨巨大壓力。我們相信，我們性能強(qiáng)大的硅膠和新型專有填料技術(shù)等突破性產(chǎn)品能夠?yàn)榘雽?dǎo)體封裝企業(yè)帶來顯著優(yōu)勢。"

R&D100大獎(jiǎng)始于1963年，旨在表彰新推向市場的革命性技術(shù)，每年評選并表彰年度頂級技術(shù)產(chǎn)品，被譽(yù)為科技界的"創(chuàng)新奧斯卡獎(jiǎng)"。往屆獲獎(jiǎng)技術(shù)包括：復(fù)雜測試設(shè)備、新型創(chuàng)新材料、化學(xué)突破技術(shù)、生物醫(yī)學(xué)產(chǎn)品、消費(fèi)品和跨越行業(yè)高性能物理技術(shù)產(chǎn)品，以及學(xué)術(shù)團(tuán)體和政府資助的研究。

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