以科技為立足之本，在全球范圍內活躍于健康、營養(yǎng)和材料領域的荷蘭皇家帝斯曼集團，其高性能耐高溫聚酰胺產(chǎn)品ForTii?Ace家族再添新成員ForTii Ace JTX8。該創(chuàng)新產(chǎn)品專為汽車電子連接器而設計，適用于任何苛刻設計的連接器，在高溫焊接過程中都不會起泡。

ForTii Ace JTX8是目前全球唯一具備JEDEC MSL 1級（1級濕度敏感級）的聚酰胺材料，連接器及其相關組件的設計人員將能夠利用聚酰胺材料的所有優(yōu)點打造一款堅固耐用的產(chǎn)品，即使歷經(jīng)長時間保存，也不用擔心組裝過程中的起泡問題。

應對起泡問題

當零件暴露于高溫環(huán)境下，零件中的水分迅速轉化成蒸汽，進而起泡。由于回流焊爐的溫度可輕易上升至260℃以上，普通耐高溫聚酰胺作為最常用于回流裝配連接器的聚合物，常常會出現(xiàn)起泡問題。而如果未檢測到起泡問題，那么連接器上的氣泡常會引起裝配問題，并損害組件的機械性能。即便在最終組裝之前檢測到起泡，也常會導致整塊主板出現(xiàn)刮擦。

帝斯曼互聯(lián)網(wǎng)汽車市場經(jīng)理張瑞先生表示：“汽車工業(yè)對于回流連接器的要求正在逐步向JEDEC MSL 1等級靠攏。無論設計厚度如何，F(xiàn)orTii Ace JTX8均能滿足要求，這解決了長期困擾業(yè)界的問題?！?/span>

相較于回流焊，波峰焊或選擇性波峰焊的缺陷率高出幾個數(shù)量級，補焊及返工率也較高。因此，對于汽車電子產(chǎn)品而言，應盡量選擇回流焊?？煽康牟牧霞由细煽康暮附蛹夹g，將進一步提升整套系統(tǒng)的生產(chǎn)效率及可靠性。

PCB組裝過程更可靠

如今電子系統(tǒng)在汽車中所發(fā)揮的作用越來越重要，不僅為乘客提供舒適和娛樂，更為其提供安全保障。無論從哪方面來看，消除回流裝配過程中的起泡風險都至關重要。JEDEC MSL1級連接器必將使PCB組裝過程更可靠。

除ForTii Ace JTX8外，其他幾種類型的熱塑性塑料（非聚酰胺基）也符合JEDEC MSL 1級要求，但都有各自的局限性。張瑞先生表示，“如果使用市場現(xiàn)有的解決方案，由于材料的脆性、弱焊線或低耐熱峰值，連接器的設計人員在設計時總是需要在性能方面做出妥協(xié)?！?/span>

張瑞先生還表示：“這通常意味著需要笨重的設計，以彌補機械性能的不足，或謹慎指定焊接條件，以達到終端產(chǎn)品最低可接受的性能?！?/span>

“使用ForTii Ace JTX8，可設計出性能最佳的產(chǎn)品，同時優(yōu)化封裝，將成本降至最低，并可優(yōu)化組裝過程，以獲得最高生產(chǎn)率?！?/span>

適用于高達200°C 的環(huán)境

除具備JEDEC MSL1性能之外，帝斯曼ForTii Ace JTX8也是汽車電子應用在高達200°C環(huán)境中的理想選擇。傳統(tǒng)適用于這些工況的解決方案通常是采用碘化物鹽作為熱穩(wěn)定劑；但是，這些添加劑可能造成金屬觸點腐蝕問題。實際應用中，如果不使用碘化物穩(wěn)定劑，化合物的熱穩(wěn)定性將顯著降低，進而影響其在高溫應用中的耐熱性能。

帝斯曼ForTii Ace JTX8的熱穩(wěn)定性可以和以標準碘化亞銅為穩(wěn)定劑的聚鄰苯二甲酰胺（PPA）系列媲美。盡管其不含任何有鹵穩(wěn)定系統(tǒng)，也不妨礙其成為真正的“電氣友好”材料。同時，相比于目前市售的大多數(shù)PPA，F(xiàn)orTii Ace JTX8更為優(yōu)異的耐化學性也使其成為惡劣環(huán)境中電子應用的理想選擇。

帝斯曼ForTii Ace JTX8是一種在各方面都優(yōu)于“傳統(tǒng)PPA”的PPA材料。易于著色，且在高溫環(huán)境下也具有極其優(yōu)良的色牢度，性能與外觀均堪稱一流。