據(jù)外媒報(bào)道，在現(xiàn)代戰(zhàn)爭(zhēng)中，干擾敵軍通信系統(tǒng)的能力成為了越來(lái)越重要的戰(zhàn)略之一。由于如今戰(zhàn)場(chǎng)上到處都是高技術(shù)含量的武器、雷達(dá)、先進(jìn)通信設(shè)備，于是如何在戰(zhàn)場(chǎng)上操控這些并阻止敵軍隱蔽的干擾顯得尤為重要。在認(rèn)識(shí)到這點(diǎn)之后，美國(guó)國(guó)防高級(jí)研究計(jì)劃局(DARPA)最近發(fā)布了一種全新的芯片設(shè)計(jì)，它可以抵抗敵軍發(fā)起的電子通信干擾。

可以這么說(shuō)，這款芯片將可能改變電子戰(zhàn)未來(lái)的走向。

DARPA這套新興芯片的基礎(chǔ)原理很簡(jiǎn)單：它的運(yùn)行速度非?？?，它可以大大提升將電磁信號(hào)從模擬狀態(tài)轉(zhuǎn)到數(shù)字狀態(tài)的速度，這樣就能比干擾設(shè)備快。也就是說(shuō)，DARPA芯片即便是在被“垃圾信號(hào)”“擁堵”的環(huán)境下也能讓電磁信號(hào)順利通過(guò)。不過(guò)這款芯片技術(shù)有個(gè)缺點(diǎn)，那就是它需要大量的能源以及最先進(jìn)的晶體管。

DARPA指出，他們將讓其芯片供應(yīng)商Global Foundries的工程師們克服這些問(wèn)題，芯片的加工工藝也將從原來(lái)的32納米減小到14納米，轉(zhuǎn)而將芯片的能量需求量減少50%。