求職意向
到崗時間: 待定
工作性質: 全職
希望行業(yè): 電子技術/半導體/集成電路,通信/電信/網(wǎng)絡設備,原材料和加工,學術/科研,建筑/建材/工程
期望月薪: 面議/月
目標職能: 產(chǎn)品工藝/制程工程師,材料工程師,科研人員,工藝工程師
工作經(jīng)驗
2013 /6--至今:成都康寧光纜有限公司(150-500人) [ 1年1個月]
所屬行業(yè): 通信/電信運營、增值服務
工程部 工藝工程師
1.負責光纜護套工序生產(chǎn)支持、工藝控制和工藝改進;
2.領導和開展質量改進、產(chǎn)能提升和成本節(jié)約的項目;
3.在SAP系統(tǒng)中創(chuàng)建和維護工藝文件、工藝卡;
4.使用 fundamentals understanding方法分析問題的根本原因;
5.采用PEx的方法獨立管理項目;
6.主導新材料認證工作;
7.負責測試設備選型、采購、安裝、調(diào)試、驗收工作;
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2010 /10--2013 /6:成都先進功率半導體有限公司(150-500人) [ 2年8個月]
所屬行業(yè): 電子技術/半導體/集成電路
工程部 工藝工程師
1.解決實際封裝工藝生產(chǎn)中的技術問題,針對產(chǎn)品封裝過程中發(fā)生的問題與設備工程師或材料供應商協(xié)商解決;
2.負責新工藝新材料的試驗評估和順利實施;
3.制訂塑封工藝參數(shù)標準,并完成產(chǎn)品工藝標準制訂,并參加相應的評審。
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2010 /6--2010 /10:福建長汀金龍稀土有限公司(150-500人) [ 4個月]
所屬行業(yè): 原材料和加工
制造部 技術員
負責熒光粉車間生產(chǎn)。
項目經(jīng)驗
2014 /2--2014 /6:護套工序印字不良率降低項目
開發(fā)工具: DMAIC
項目描述: 本項目的是降低護套工序故障率第一的印字不良發(fā)生率,采用MEE方法分析印字不良的root cause;并采取將噴碼機設備關鍵性能參數(shù)列入起車檢查項;增加日保養(yǎng)和周保養(yǎng);編寫等離子焰最佳處理方式SOP等措施。項目按時完成,印字不良率降低35%,年收益15萬元。
責任描述: 擔任項目負責人,對項目進度、成本、改善措施等進行管理與控制。
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2014 /1--2014 /6:護套工序提速項目
項目描述: 本項目目的是通過提速產(chǎn)能提高10%。
責任描述: 擔任項目成員,負責提速實驗、設備更新升級和工藝變更。
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2013 /12--2014 /6:護套工序包塊不良率降低項目
開發(fā)工具: DMAIC
項目描述: 本項目降低護套工序故障率第二的包塊缺陷,采用DMAIC方法分析各種類型包塊產(chǎn)生的根本原因,采取根本措施降低包塊發(fā)生率,并建立儀器自動檢測能力。項目按時完成,包塊故障率降低30%,年收益10萬元。
責任描述: 擔任項目負責人,對項目進度、成本、改善措施等進行管理與控制。
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2012 /4--2013 /4:開發(fā)新產(chǎn)品--SOD882
項目描述: SOD882采用了最新DFN電子封裝工藝,廣泛應用于各類電子產(chǎn)品。項目目標是完成過程設計、試制、小批量生產(chǎn)和正式生產(chǎn)全過程。
責任描述: 擔任項目負責人,參與產(chǎn)品設計和過程設計及試生產(chǎn);負責該產(chǎn)品原材料評估;編寫FMEA\CP\WI等文件和技術規(guī)范;
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2011 /5--2011 /9:注塑模機清模優(yōu)化
項目描述: 作為CI項目,通過引進新材料和優(yōu)化清模工藝,減少了注塑模機清模時間和成本。 該項目按期完成,年收益12萬元,并獲得公司2011年TPM大賽銅獎
責任描述: 擔任項目負責人,對項目進度、成本、改善措施等進行管理與控制。