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研發(fā)部

負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品的單板硬件測(cè)試，并對(duì)硬件問(wèn)題進(jìn)行跟蹤、分析、報(bào)告，提出合理化建議，保證提交硬件的質(zhì)量。主要量測(cè)項(xiàng)目包括板上的電源及其它信號(hào)。具體的測(cè)試內(nèi)容如下：
1.電源量測(cè)：輸入的最大電流、啟動(dòng)沖擊電流、輸出電壓范圍、電壓紋波、輸出短路保護(hù)、效率等。
2.VGA量測(cè)：RGB信號(hào)測(cè)試包括亮度電平、上升/下降時(shí)間、Overshoot/Undershoot、PK-PK Noise、Upper/Lower Setting Time、RGB信號(hào)間的Skew；Hsync和Vsync信號(hào)測(cè)試；傳送顯示器的廠商、資料的IIC接口測(cè)試包括時(shí)鐘及數(shù)據(jù)的信號(hào)電平，上升/下降時(shí)間以及時(shí)序（數(shù)據(jù)的建立、保持時(shí)間）。
3.USB量測(cè)：High/Full/Low speed test、Droop、Drop。
4.SATA量測(cè)：GEN1、GEN2、GEN3。
5.MEMORY量測(cè)：DDR3各電壓點(diǎn)的電壓、Data 與DQS的時(shí)序及眼圖、Command信號(hào)的時(shí)序及眼圖。

硬件集成開發(fā)部

外包在華為參與56GE移動(dòng)基站路由器項(xiàng)目的開發(fā)與測(cè)試。主要負(fù)責(zé)GE業(yè)務(wù)子卡的硬件開發(fā)與測(cè)試，包括8GE/4GE的電口子卡和8GE/4GE的光口子卡。主要工作包括信號(hào)質(zhì)量測(cè)試，環(huán)境實(shí)驗(yàn)，BBIT測(cè)試，F(xiàn)IT測(cè)試，系統(tǒng)性能測(cè)試，光模塊性能測(cè)試。

研發(fā)處先進(jìn)技術(shù)發(fā)展部

主要負(fù)責(zé)公司準(zhǔn)系統(tǒng)(Barebone) 、主機(jī)板(Mainboard )、顯示卡VGA 多媒體產(chǎn)品(Multimedia　Products )、服務(wù)器(Server)上的電源(Power)、接口(Interface)、IO、高速信號(hào)(High Speed)量測(cè)及分析，具體如下： 
1.Power量測(cè)包括：DC、Efficiency、Power On sequence、Regulator、Transient、VRM。 
2.Interface量測(cè)包括：LPC(Low Pin Count )、SMBUS、SATA、PCI、PCIE、HDMI、LVDS。 
3.IO量測(cè)包括：D_SUB、DVI、USB、LAN、Audio。 
4.High Speed量測(cè)包括：DDR3 Memory、Clock、CPU。