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黃汪平
性質(zhì)： 全職
經(jīng)驗： 1-3年
職位：
薪資：
狀態(tài)： 在職
地區(qū)： 安徽,廣東

碩士

工作經(jīng)歷

2014.09～至今 中國科學技術(shù)大學 材料工程 碩士
2010.09～2014.06 安徽建筑大學 高分子材料與工程 學士

教育經(jīng)歷

科研經(jīng)歷
? 銅納米線的可控制備及 其在柔性電子器件、柔性透明導電薄膜中的應用
1. 通過優(yōu)化實驗參數(shù)，制備高產(chǎn)率、高長徑比的銅納米線；
2. 以銅納米線作為導電基元，實現(xiàn)在柔性電子器件中的應用；
3. 以銅納米線作為導電基元，實現(xiàn)在高透明度、低方阻透明導電薄膜中的應用。
? 新一代電子封裝關鍵材料的開發(fā)與產(chǎn)業(yè)化（子課題三：TSV 聚合物絕緣層材料與加工工藝）
1. 通過優(yōu)化配方設計，平衡絕緣層材料熱、電、機械等性能，提高聚合物在三維立體結(jié)構(gòu)中的加
工可靠性；
2. 將材料開發(fā)和工藝優(yōu)化緊密結(jié)合，實現(xiàn)利用旋涂工藝制備 TSV 通孔絕緣層技術(shù)；
3. 對晶圓級封裝加速環(huán)境測試，通過表征來進行可靠性分析。
? 發(fā)表一作論文 1 篇，合作論文 5 篇，申請專利 4 項。

聯(lián)系方式

15815591022
wphuang@mail.ustc.edu.cn

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