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當(dāng)前位置：首頁>材料服務(wù)>求職>黃汪平
黃汪平
性質(zhì)： 全職
經(jīng)驗(yàn)： 5-10年
職位：
薪資：
狀態(tài)： 離職-隨時上崗
地區(qū)： 廣東

中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)

材料工程碩士

工作經(jīng)歷


教育經(jīng)歷

? 銅納米線的可控制備及其在柔性電子器件、柔性透明導(dǎo)電薄膜中的應(yīng)用

 

1. 通過優(yōu)化實(shí)驗(yàn)參數(shù)，制備高產(chǎn)率、高長徑比的銅納米線；

 

2. 以銅納米線作為導(dǎo)電基元，實(shí)現(xiàn)在柔性電子器件中的應(yīng)用；

 

3. 以銅納米線作為導(dǎo)電基元，實(shí)現(xiàn)在高透明度、低方阻透明導(dǎo)電薄膜中的應(yīng)用。

 

? 新一代電子封裝關(guān)鍵材料的開發(fā)與產(chǎn)業(yè)化（子課題三：TSV 聚合物絕緣層材料與加工工藝）

 

4. 通過優(yōu)化配方設(shè)計，平衡絕緣層材料熱、電、機(jī)械等性能，提高聚合物在三維立體結(jié)構(gòu)中的加工可靠性；

 

5. 將材料開發(fā)和工藝優(yōu)化緊密結(jié)合，實(shí)現(xiàn)利用旋涂工藝制備 TSV 通孔絕緣層技術(shù)；

 

6. 對晶圓級封裝加速環(huán)境測試，通過表征來進(jìn)行可靠性分析。

 

? 發(fā)表一作論文 1 篇，合作論文 5 篇，申請專利 4 項(xiàng)。

聯(lián)系方式

15815591022
wphuang@mail.ustc.edu.cn

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