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復合材料技術需求
領域： 材料科學
費用： 面議
需求狀態(tài)： 征集中
研發(fā)周期： 不限
研發(fā)類型： 不限
合作方式：
研發(fā)許可：

需求描述

芳綸纖維增強的環(huán)氧樹脂平板材料、預侵料。預侵料需填充磁性納米顆粒（研究院提供）。

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