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DSC300陶瓷基板
編號：
名稱： DSC300陶瓷基板
領(lǐng)域：
成果形式：
投資額： 萬
案例數(shù)：
技術(shù)階段： 概念階段
合作方式：

方案詳述


  • 基板：Si3N4
  • 基板尺寸：<200mm，
  • 膜厚誤差<5%
  • 厚度>0.38mm
  • 覆銅結(jié)構(gòu)：Ti/Cu
  • 覆銅厚度：>300μm
  • 附著力大于>10N/mm

應(yīng)用領(lǐng)域：IGBT封裝基板（<400V）、SiC封裝基板、其他高功率器件封裝

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