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高熱導率取向排列石墨烯填充高聚物復合材料

編號： 16112501

名稱： 高熱導率取向排列石墨烯填充高聚物復合材料

領(lǐng)域： 材料科學,化學化工

成果形式： 非專利

投資額： 面議萬

案例數(shù)： 0家

技術(shù)階段： 研發(fā)階段

合作方式： 技術(shù)轉(zhuǎn)讓,技術(shù)入股,其他

方案詳述

采用特殊的還原和卷膜工藝，獲得石墨烯面外方向排列（Z方向）的樹脂基復合材料。當石墨稀含量為16wt%時，環(huán)氧樹脂基復合材料面外熱導率達到2.56 W·m-1K-1。石墨膜含量為92.3wt%，聚甲基硅氧烷（PDMS）復合材料面外熱導率高達612 W·m-1K-1。將該復合材料粘貼于LED燈基板上進行散熱時，利用紅外熱像儀測得LED最高溫度與純銅相比降低了6°C。進行壓縮實驗獲得了遠遠高于基體樹脂的壓縮強度和模量。此類復合材料的制備工藝簡單，熱學和力學性能優(yōu)異。因此，此類復合材料將能夠應用于LED以及其它電子器件的熱管理。