材料創(chuàng)新的雙重挑戰(zhàn)。金剛石憑借其超寬禁帶、高熱導(dǎo)率及高電子遷移率等特性，被視為突破傳統(tǒng)硅基材料性能極限的關(guān)鍵候選。然而，當(dāng)前金剛石半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展仍面臨多重瓶頸：大尺寸晶圓制備技術(shù)尚未完全成熟，批量化制備成本居高不下；襯底拋磨、低溫鍵合等關(guān)鍵工藝與現(xiàn)有產(chǎn)線兼容性不足；散熱片產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用場景仍需進(jìn)一步拓展。
金剛石的戰(zhàn)略價(jià)值不僅體現(xiàn)在單一材料優(yōu)勢，更在于其跨越材料體系，與第三代半導(dǎo)體（如碳化硅、氮化鎵）及碳基電子技術(shù)、第四代（氧化鎵）半導(dǎo)體的協(xié)同創(chuàng)新潛力。通過異質(zhì)融合布局，金剛石可有效解決高功率器件的自熱效應(yīng)問題，其熱管理優(yōu)勢為AI芯片三維堆疊提供散熱解決方案，同時(shí)可提升高頻器件的可靠性。在新能源汽車、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域，金剛石增強(qiáng)的功率器件有望突破現(xiàn)有能源轉(zhuǎn)換效率瓶頸。面對(duì)未來產(chǎn)業(yè)對(duì)小型化、低功耗芯片的迫切需求，金剛石技術(shù)商業(yè)化亟需打通材料研發(fā)、裝備升級(jí)、終端驗(yàn)證的產(chǎn)業(yè)閉環(huán)。本屆大會(huì)從氮化鎵、碳化硅、金剛石等新一代半導(dǎo)體材料入手，重點(diǎn)聚焦生長、異質(zhì)集成、封裝、晶圓平坦化工藝以及高功率器件散熱解決方案上，旨在搭建產(chǎn)學(xué)研協(xié)同平臺(tái)，推動(dòng)金剛石與其他半導(dǎo)體技術(shù)的深度融合，探索新型半導(dǎo)體材料與未來產(chǎn)業(yè)需求的適配路徑，為構(gòu)建可持續(xù)的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈體系提供創(chuàng)新動(dòng)能。
大會(huì)名稱：2025未來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大會(huì)
大會(huì)日期：2025年5月22-24日
大會(huì)地址：江蘇·蘇州吳中希爾頓逸林酒店（江蘇省蘇州市吳中區(qū)君益路99號(hào)）
大會(huì)主題：跨界?探索“金剛石+化合物”半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化關(guān)鍵技術(shù)及創(chuàng)新應(yīng)用
主辦單位：
西安交通大學(xué)電子物理與器件教育部重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室
Flink啟明產(chǎn)鏈
協(xié)辦單位：
國家第三代半導(dǎo)體創(chuàng)新中心（蘇州）
承辦單位：
寧波啟明產(chǎn)鏈信息科技有限公司
大會(huì)主席：
趙正平，中國電子科技集團(tuán)有限公司研究員
王宏興，西安交通大學(xué)教授
寬禁帶半導(dǎo)體聯(lián)盟、芯榜、紅外薄膜與晶體、三代半食堂、熱管理實(shí)驗(yàn)室、中國粉體網(wǎng)、超硬材料與磨料磨具、活動(dòng)家
1、構(gòu)建“金剛石+化合物”產(chǎn)業(yè)生態(tài)：匯聚終端用戶需求，與多領(lǐng)域材料器件融合，面向新能源、人工智能、量子計(jì)算等產(chǎn)業(yè)生態(tài)；
2、探索“金剛石+化合物”創(chuàng)新應(yīng)用：提供優(yōu)質(zhì)創(chuàng)新技術(shù)解決方案，篩選可落地項(xiàng)目；
3、展示“金剛石+”前沿成果：集結(jié)頂尖創(chuàng)新團(tuán)隊(duì)，探討需求趨勢與商業(yè)化路徑，設(shè)置產(chǎn)業(yè)與科研技術(shù)成果展示區(qū)；4、布局“金剛石+”行業(yè)未來：搭建國際化合作交流平臺(tái)，為企業(yè)/機(jī)構(gòu)提供優(yōu)質(zhì)英才對(duì)接；5、專家一對(duì)一問診：為企業(yè)創(chuàng)新發(fā)展把脈，解決企業(yè)棘手技術(shù)問題。
主題一：“金剛石+化合物”未來半導(dǎo)體生態(tài)布局
1、未來半導(dǎo)體市場對(duì)“金剛石+化合物半導(dǎo)體”材料的需求預(yù)測2、金剛石+化合物半導(dǎo)體（氮化鎵、氧化鎵、碳化硅等）協(xié)同創(chuàng)新3、AI賦能半導(dǎo)體制造生態(tài)升級(jí)6、氧化鎵異質(zhì)襯底集成技術(shù)研究進(jìn)展7、薄界面異質(zhì)異構(gòu)晶圓鍵合技術(shù)與裝備研究現(xiàn)狀及趨勢8、三維異質(zhì)異構(gòu)集成與兼容工藝10、晶圓清洗工藝優(yōu)化與設(shè)備創(chuàng)新13、大尺寸激光隱切裝備與激光隱切剝離技術(shù)
主題二：金剛石半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化關(guān)鍵技術(shù)突破
1、2-4英寸金剛石晶圓產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用現(xiàn)狀與市場需求分析2、批量化低成本晶片制備技術(shù)與商業(yè)化案例3、大尺寸單晶/多晶金剛石生長路線選擇與裝備升級(jí)4、異質(zhì)/同質(zhì)外延技術(shù)5、高質(zhì)量低缺陷外延層制備與摻雜技術(shù)6、大尺寸金剛石低成本高質(zhì)量磨拋技術(shù)及相關(guān)裝備7、金剛石基半導(dǎo)體器件設(shè)計(jì)與性能優(yōu)化：金剛石功率器件、二極管、射頻器件、濾波器等8、量子計(jì)算、航空航天、核電等領(lǐng)域的金剛石器件解決方案9、金剛石技術(shù)路線與產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展路徑
主題三：高功率器件熱管理解決方案
1、熱管理材料市場化進(jìn)展與未來需求預(yù)測2、金剛石vs傳統(tǒng)材料的性能對(duì)比與經(jīng)濟(jì)性分析3、金剛石復(fù)合材料導(dǎo)熱及應(yīng)用6、芯片級(jí)散熱（AI芯片集成、GaN器件封裝）8、高功率設(shè)備散熱（5G基站、新能源汽車電驅(qū)系統(tǒng)）
一、“金剛石+化合物半導(dǎo)體”生態(tài)布局
1、氮化鎵、碳化硅、金剛石等新型半導(dǎo)體材料趙正平，中國電子科技集團(tuán)有限公司研究員徐 科，中國科學(xué)院蘇州納米技術(shù)與納米仿生研究所副所長（邀請(qǐng)出席）馬康夫，山西爍科晶體有限公司總經(jīng)理助理、中電科半導(dǎo)體材料有限公司、SiC材料技術(shù)專家2、異質(zhì)集成、封裝鍵合、晶圓平坦化、超精密加工等關(guān)鍵工藝修向前，南京大學(xué)電子科學(xué)與工程學(xué)院教授趙宇喆，先導(dǎo)科技集團(tuán)新業(yè)務(wù)開發(fā)中心業(yè)務(wù)總監(jiān)王俊沙，日本明星大學(xué)教授（確認(rèn)中）梁劍波，國家第三代半導(dǎo)體創(chuàng)新中心（蘇州）先進(jìn)異質(zhì)集成首席科學(xué)家二、金剛石半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化關(guān)鍵技術(shù)突破金剛石晶體生長和半導(dǎo)體器件、光電器件等功能應(yīng)用張金風(fēng)，西安電子科技大學(xué)教授張旭芳，北方工業(yè)大學(xué)副教授（確認(rèn)中）化稱意，中國電子科技集團(tuán)公司第十二研究所研究員胡曉君，浙江工業(yè)大學(xué)教授（確認(rèn)中）王躍忠，中國科學(xué)院寧波材料技術(shù)與工程研究所研究員三、金剛石熱管理技術(shù)創(chuàng)新與市場應(yīng)用金剛石銅復(fù)合材料方案、金剛石基氮化鎵熱管理方案王 琦，北京大學(xué)東莞光電研究院院長（確認(rèn)中）秦景霞，元素六亞洲戰(zhàn)略業(yè)務(wù)總監(jiān)郭懷新，中國電子科技集團(tuán)公司第五十五研究所研究員孫華銳，哈爾濱工業(yè)大學(xué)（深圳）教授國家第三代半導(dǎo)體創(chuàng)新中心（蘇州）團(tuán)隊(duì)（熱導(dǎo)率方向）具體報(bào)告人確認(rèn)中，江蘇富樂華半導(dǎo)體科技股份有限公司
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