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金剛石/銅復合材料是由高熱導率、低膨脹的金剛石和導熱性能良好的銅制成的互不固溶且能發(fā)揮各個組元特性的復合材料，具有以下優(yōu)點：（1）熱導率高600-800W/(m·K)；（2）熱膨脹系數(shù)低5-8（×10-6/K?）；（3）密度小；（4）可鍍覆性和可加工性較好，可進行線切割、研磨和表面鍍金?？梢匀〈壳皬V泛應用的Cu、W-Cu、AI/SiC和ALN等材料，適用于300W/cm2熱流密度的芯片封裝導熱、如激光光電轉(zhuǎn)換器芯片封裝、5G基站、雷達控制器、GPU主機芯片封裝、大數(shù)據(jù)中心芯片封裝、大功率程控機芯片封裝，軍工醫(yī)療設備芯片封裝。目前該產(chǎn)品在國內(nèi)市場占有率80%以上，是國外競品價格的1/5。

由瑞世興自主研發(fā)，是一種新型無機磷系環(huán)保型無鹵阻燃劑，以成碳和膨脹機理起到阻燃作用，產(chǎn)品熱穩(wěn)定性高，不溶于水、無毒，不含鹵素和重金屬，符合歐盟環(huán)保法令要求。比目前用的ADP價格低，能降低改性塑料廠的原料成本，也能夠提供塑料所需要的阻燃等級。